T937回流焊
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身
可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接
可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。
廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身
可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接
可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。
廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
智能無鉛回流焊機,該機在原有回流焊機的基礎上,功能更加強大,系統更加穩定。尤其彌補了無鉛焊接中的不足。
1.該機采用紅外與熱風混合加熱模式,保證焊接溫度更加均勻可靠。
2.配備PC端控制軟件,控制軟件圖形化顯示曲線模塊,可實時動態顯示曲線,并具有曲線報表打印功能,方便客戶存檔管理。
3.控制軟件內可內存299種錫膏數據,可為用戶設置曲線提供全面參考。
4.采用高速穩定的主控MCU,配合先進的智能溫度測控技術,測溫準,控溫精。
5.采用溫度校正補償功能,降低機器使用的環境選擇性,使機器在溫度變化環境中保持穩定的測溫品質。
6.均溫風機設計,促進爐內熱風循環,提高爐內均溫程度。
7.廢氣排煙通道,保持良好的用戶工作環境。
8.強大的數據庫管理功能。
9.具有恒溫定時功能。